单晶、多晶与球形金刚石微粉,面向切割、研磨及精密抛光应用,按材料和工艺匹配需求。
以下为可咨询的偏好选项,具体以评估为准。不确定的部分,我们可以协助选择。
应用包括光伏硅片切割、半导体衬底、蓝宝石、陶瓷、碳化硅及玻璃磨抛。选型需结合工件与工艺。
符合条件的项目最快 15 天交付,具体以规格、数量、检测要求及确认方案为准。
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